495 984-2494 499 735-9777 499 735-1380
| "OKB "BULAT" Laser equipment and technology.printable
HTS-PRECISE
Лазерная технологическая установка HTS-PRECISE предназначена для высококачественной прецизионной обработки материалов, широко применяемых при производстве в точном приборостроении и микроэлектронике (при изготовлении микросхем, печатных плат, подложек и т.д.). Установка позволяет осуществлять операции по прошивке отверстий (перфорации), резке и скрайбированию кремния, керамики, поликора (толщиной от 0,5 до 2,0мм) и металлической фольги (толщиной от 0,1 до 0,5мм).
Установка состоит из излучателя, координатного стола, акустооптического затвора, системы видеонаблюдения, компьютера со специализированным программным обеспечением LaserStudio, системы охлаждения и дополнительной оснастки для крепления изделий. Все эти изделия компактно расположены в корпусе установки, что позволяет минимизировать пространство, занимаемое установкой, уменьшить метраж связующих шлангов и проводов, а также упростить эксплуатацию установки оператором. Использование дополнительной оснастки и модульная конструкция установки, позволяют легко адаптировать ее под более широкий круг задач. Изолированность лазерного излучения внутри оборудования, позволяет полностью обезопасить оператора от вредного воздействия. Установка HTS-PRECISE выполнена в защитном корпусе и соответствует 1 классу лазерной опасности. |
Излучатель. В основе установки лежит высококачественный излучатель на базе твердотельного активного элемента (YAG:Nd3+), работающий на длине волны λ=1,063мкм. Дополнительно предусмотрена возможность установки излучателя с λ=0,53мкм, а также волоконного лазера фирмы IPGPhotonics.
Координатный стол. Высокая точность позиционирования координатного стола достигается благодаря прочному гранитному основанию и применению качественных современных синхронных линейных приводов.
LaserStudio. Удобный интерфейс специализированной программыLaserStudio, позволяет оператору легко ориентироваться в программе, задавать параметры лазера и движения координатного стола при выполнении работы (задавать траектории движения луча, корректировать диаметр луча, скорость резки, мощность излучения лазера, привязку контура обработки к детали).
|
Лазер
Тип лазера
|
YAG:Nd3+
Без модуляции добротности
|
YAG:Nd3+
С модуляцией добротности
|
Волоконный лазер
IPG Photonics
|
Длина волны изучения
|
1,064 мкм
|
1,064 мкм
|
1,04 - 1,07 мкм
|
Режим работы
|
Импульсно - периодический без АО модуляции добротности
|
Импульсно - периодический с АО модуляцией добротности
|
Импульсно-периодический
|
Максимальная импульсная мощность лазерного излучения
|
до 5 кВт
|
более 15 кВт
|
до 12 кВт
|
Максимальная средняя мощность излучения в многомодовом режиме работы
|
100 Вт
|
до 20Вт в одномодовом режиме
|
10.20.50
|
Длительность импульсов излучения
|
0,2 ÷ 3,0 мс
|
0,2 ÷ 2,0 мс
|
2-200 нс
|
Частота повторения импульсов излучения
|
до 500 Гц
|
до 500Гц АОМ до 50 кГц
|
до 50 кГц
|
Оптическая система
Диаметр сфокусированного пучка
|
50 ÷ 200 мкм
|
Увеличение оптической системы с объективом F=100 мм
|
30х
|
Линейное поле зрения
|
2 мм
|
Подавление лазерного излучения в визуальном канале
|
не менее 107
|
Координатный стол
Максимальный размер зоны лазерной обработки в горизонтальной плоскости X-Y (автоматизированный двухкоординатный стол*)
|
до 250х350 мм
|
Максимальная скорость перемещения автоматизированного координатного стола
|
20 мм/с
|
Точность позиционирования автоматизированного координатного стола
|
± 5 мкм
|
Рабочий ход автоматизированной Z-координаты
|
350 мм
|
Точность позиционирования по оси Z
|
50 мкм
|
Эксплуатациооные параметры
Потребляемая мощность
|
5 кВт
|
Габаритные размеры (ДхШхВ)
|
не более 2200х800х1400 мм
|
Вес
|
не более 350 кг
|
Расход водопроводной воды
|
до 0,6 м3/час
|
Коплектация
- Лазер;
- Источник питания и система охлаждения лазера;
- Несущая конструкция установки;
- Рабочая камера, обеспечивающая 1 класс лазерной опасности установки;
- Система автоматизированного позиционирования и перемещения X-Y-Z;
- Внешняя подсветка рабочей зоны;
- Оптическая система регулировки размера пятна излучения;
- Система видеонаблюдения с выводом изображения на монитор управляющего компьютера;
- Система контроля энергии импульсов (средней мощности) излучения лазера;
- Режущая головка с объективом F=100 мм;
- Клапан автоматизированной подачи воздуха газа в зону обработки;
- Управляющий компьютер;
- Специализированное программное обеспечение LaserStudio.
Технология резки и скрайбирования керамики широко применяется в приборостроении и микроэлектронике для изготовления подложек микросхем, прошивки отверстий.
| |
| |