HTS-PRECISE

Лазерная технологическая установка HTS-PRECISE предназначена для высококачественной прецизионной обработки материалов, широко применяемых при производстве в точном приборостроении и микроэлектронике (при изготовлении микросхем, печатных плат, подложек и т.д.). Установка позволяет осуществлять операции по прошивке отверстий (перфорации), резке и скрайбированию кремния, керамики, поликора (толщиной от 0,5 до 2,0мм) и металлической фольги (толщиной от 0,1 до 0,5мм).

Установка состоит из излучателя, координатного стола, акустооптического затвора, системы видеонаблюдения, компьютера со специализированным программным обеспечением LaserStudio, системы охлаждения и дополнительной оснастки для крепления изделий. Все эти изделия компактно расположены в корпусе установки, что позволяет минимизировать пространство, занимаемое установкой, уменьшить метраж связующих шлангов и проводов, а также упростить эксплуатацию установки оператором. Использование дополнительной оснастки и модульная конструкция установки, позволяют легко адаптировать ее под более широкий круг задач. Изолированность лазерного излучения внутри оборудования, позволяет полностью обезопасить оператора от вредного воздействия. Установка HTS-PRECISE выполнена в защитном корпусе и соответствует 1 классу лазерной опасности.

Излучатель. В основе установки лежит высококачественный излучатель на базе твердотельного активного элемента (YAG:Nd³⁺), работающий на длине волны λ=1,063мкм. Дополнительно предусмотрена возможность установки излучателя с λ=0,53мкм, а также волоконного лазера фирмы IPG Photonics.

Координатный стол. Высокая точность позиционирования координатного стола достигается благодаря прочному гранитному основанию и применению качественных современных синхронных линейных приводов.

LaserStudio. Удобный интерфейс специализированной программы LaserStudio, позволяет оператору легко ориентироваться в программе, задавать параметры лазера и движения координатного стола при выполнении работы (задавать траектории движения луча, корректировать диаметр луча, скорость резки, мощность излучения лазера, привязку контура обработки к детали).

Технические характеристики

Комплектация

Области применения

Лазер

Тип лазера	YAG:Nd³⁺ Без модуляции добротности	YAG:Nd³⁺ С модуляцией добротности	Волоконный лазер IPG Photonics
Длина волны изучения	1,064 мкм	1,064 мкм	1,04 - 1,07 мкм
Режим работы	Импульсно - периодический без АО модуляции добротности	Импульсно - периодический с АО модуляцией добротности	Импульсно-периодический
Максимальная импульсная мощность лазерного излучения	до 5 кВт	более 15 кВт	до 12 кВт
Максимальная средняя мощность излучения в многомодовом режиме работы	100 Вт	до 20Вт в одномодовом режиме	10.20.50
Длительность импульсов излучения	0,2 ÷ 3,0 мс	0,2 ÷ 2,0 мс	2-200 нс
Частота повторения импульсов излучения	до 500 Гц	до 500Гц АОМ до 50 кГц	до 50 кГц

Оптическая система

Диаметр сфокусированного пучка	50 ÷ 200 мкм
Увеличение оптической системы с объективом F=100 мм	30^х
Линейное поле зрения	2 мм
Подавление лазерного излучения в визуальном канале	не менее 10⁷

Координатный стол

Максимальный размер зоны лазерной обработки в горизонтальной плоскости X-Y (автоматизированный двухкоординатный стол*)	до 250х350 мм
Максимальная скорость перемещения автоматизированного координатного стола	20 мм/с
Точность позиционирования автоматизированного координатного стола	± 5 мкм
Рабочий ход автоматизированной Z-координаты	350 мм
Точность позиционирования по оси Z	50 мкм

Эксплуатационные параметры

Потребляемая мощность	5 кВт
Габаритные размеры (ДхШхВ)	не более 2200х800х1400 мм
Вес	не более 350 кг
Расход водопроводной воды	до 0,6 м³/час

Коплектация

- Лазер;

- Источник питания и система охлаждения лазера;

- Несущая конструкция установки;

- Рабочая камера, обеспечивающая 1 класс лазерной опасности установки;

- Система автоматизированного позиционирования и перемещения X-Y-Z;

- Внешняя подсветка рабочей зоны;

- Оптическая система регулировки размера пятна излучения;

- Система видеонаблюдения с выводом изображения на монитор управляющего компьютера;

- Система контроля энергии импульсов (средней мощности) излучения лазера;

- Режущая головка с объективом F=100 мм;

- Клапан автоматизированной подачи защитного газа в зону обработки;

- Управляющий компьютер;

- Специализированное программное обеспечение LaserStudio.

Технология резки и скрайбирования керамики широко применяется в приборостроении и микроэлектронике для изготовления подложек микросхем, прошивки отверстий.

ООО "ОКБ "БУЛАТ" Лазерное оборудование и технологии

HTS-PRECISE